2018年5月29日，青新方電子獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為蘭璞創(chuàng)投。

　　2020年12月31日，青新方電子獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為圣邦股份。

　　青新方電子成立于2015年，是一家致力于高密度半導(dǎo)體集成系統(tǒng)的公司。在集成電路業(yè)界，集成磁性和高電壓電容一直是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，青新方電子開發(fā)出的微疊層結(jié)構(gòu)的立體式集成方法解決了這個(gè)問(wèn)題，把半導(dǎo)體芯片，磁性元件和電容制作在一個(gè)器件內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)及功能。這一獨(dú)特的專利技術(shù)可以用于廣泛的工業(yè)領(lǐng)域，包括電源管理，功率變換，快速電池充電，超低噪音供電， 隔離電源，電磁屏蔽及其它相關(guān)領(lǐng)域。

　　青新方電子公司的創(chuàng)設(shè)團(tuán)隊(duì)成員在知名跨國(guó)公司從事過(guò)長(zhǎng)期的管理工作及全球新興市場(chǎng)開發(fā)，在多個(gè)國(guó)家創(chuàng)建過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和客戶支持中心，在通訊設(shè)備，移動(dòng)終端，電腦和工業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)立了全球領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。他們具有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)，致力于創(chuàng)新技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)與全球行業(yè)主體客戶的戰(zhàn)略合作。

　　青新方電子目前在美國(guó)波士頓和中國(guó)蘇州設(shè)有辦公室。