2021年1月6日，天狼芯獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為創(chuàng)享投資、青島大有資本。

　　天狼芯是一家專注于高性能國產功率半導體芯片的Fabless（無產線芯片設計商）創(chuàng)業(yè)公司。其主要產品有基于第三代半導體材料GaN（氮化鎵）系列和SiC（碳化硅）系列的寬禁帶功率器件，以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可以廣泛使用在工業(yè)、 4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、國防軍工等傳統(tǒng)產業(yè)領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域。

　　天狼芯目前可提供應用于大功率密度場景，如新能源汽車、充電樁的MOS以及二極管產品，已完成650V/1200V的SiC二極管和1200V的SiC平面式MOS管的研發(fā)。未來，將繼續(xù)研發(fā)1700V-3300V的SiC二極管、650V-1600V的SiC深溝槽式MOS管、和SiC電源模塊產品。

　　目前，天狼芯的SiC產品尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產。由于第三代半導體加工難度大，需要與晶圓廠配合，因此在基于第三代半導體的解決方案上，天狼芯的商業(yè)模式是首先與臺灣具有成熟工藝能力的晶圓廠，如臺積電、臺灣漢磊合作，進行產品驗證后將材料、設計、工藝、封裝、測試各環(huán)節(jié)技術能力打包成整體的解決方案轉移給國內晶圓代工廠從而獲得產能的保障。未來公司也考慮發(fā)展成具有獨立產線的IDM廠商。

　　天狼芯的GaN和SiC產品客戶群與目前公司硅基IGBT和MOFEST產品客戶群高度重合，未來公司新產品完成后會有穩(wěn)定的客源，拓展客戶難度低。

　　天狼芯在第三代半導體的核心能力在于對于新材料化學特性的理解和對半導體設計工藝研發(fā)、良率控制和芯片設計方面的經驗。核心研發(fā)團隊成員曾就職于臺積電、博通、聯(lián)發(fā)科、Intel等核心半導體公司，均具有豐富的從業(yè)經歷。創(chuàng)始人兼CEO曾健忠曾在美國博通從事開發(fā)工作，任臺積電單人0.13BCD中55nm-16FF工藝負責人和華為2012實驗室擔任技術團隊負責人，并擁有數(shù)十項全球性技術專利。