2018年9月17日，行芯科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為綠河投資、百度風(fēng)投。

　　杭州行芯科技有限公司是國(guó)產(chǎn)高起點(diǎn)、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA和IP高科技民營(yíng)企業(yè)，具有完全自主的國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，致力于從傳統(tǒng)工藝到先進(jìn)工藝，為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供領(lǐng)先的Signoff工具鏈和解決方案。

　　行芯科技在上海、杭州設(shè)有研發(fā)中心。核心團(tuán)隊(duì)由知名海歸科學(xué)家領(lǐng)銜，團(tuán)隊(duì)在EDA和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有平均超過(guò)二十年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾領(lǐng)導(dǎo)過(guò)多款業(yè)界主流EDA工具、高性能計(jì)算芯片和低功耗通信芯片的研發(fā)工作。

　　行芯EDA產(chǎn)品擁有先進(jìn)工藝下數(shù)字與模擬芯片超大規(guī)模分析及驗(yàn)證能力，首創(chuàng)的面向先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的建模與分析方法，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的空白。

　　行芯科技旗下的功耗與可靠性分析平臺(tái)GloryBolt和全芯片寄生參數(shù)提取工具GloryEX已獲得頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)可，支持先進(jìn)工藝，包括16/14/10/7nm等節(jié)點(diǎn)。

　　行芯EDA解決方案專注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理設(shè)計(jì)的Signoff領(lǐng)域，包括電源完整性、信號(hào)完整性、寄生參數(shù)提取、功耗、可靠性、靜態(tài)時(shí)序分析、襯底噪聲、片上多物理域分析、先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)優(yōu)化等挑戰(zhàn)，深入拓展軟件算法和芯片設(shè)計(jì)獨(dú)特能力，不斷豐富產(chǎn)品線，持續(xù)引領(lǐng)后摩爾時(shí)代EDA行業(yè)發(fā)展。