2019年4月11日，杭州地芯獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為厚德創(chuàng)新谷、青松基金、瑞芯微電子。

　　2020年1月21日，杭州地芯獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為華睿投資。

　　2021年3月8日，杭州地芯獲得近億人民幣的A輪融資，投資方為英華資本、巖木草投資、瑞芯微電子、華睿投資。

　　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海張江及深圳坪山設(shè)有公司分部。公司產(chǎn)品覆蓋應(yīng)用于5G無(wú)線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片等。作為浙江省科創(chuàng)型中小企業(yè)，杭州市雛鷹計(jì)劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)研發(fā)中心，地芯致力于成為全球領(lǐng)先的5G物聯(lián)網(wǎng)通信鏈路模擬射頻芯片設(shè)計(jì)者和高效的物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案提供商。

　　地芯科技的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等國(guó)際一線半導(dǎo)體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校、新加坡國(guó)立大學(xué)等海內(nèi)外一流名校，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測(cè)試、應(yīng)用、版圖等全方位技術(shù)人才，具有完備且領(lǐng)先的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。