2007年12月12日，金鼎電子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為魯信創(chuàng)投、萊蕪市鋼城區(qū)城鎮(zhèn)投資管理有限公司、潤(rùn)新創(chuàng)投。

　　2014年8月5日，金鼎電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為山東高新投。

　　2017年6月9日，金鼎電子獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為和靈資本。

　　山東金鼎電子材料有限公司創(chuàng)辦于2007年12月，公司位于山東濟(jì)南鋼城高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是一家專(zhuān)門(mén)從事?lián)闲愿层~箔板（FCCL）、導(dǎo)電膠、ITO膜等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。

　　金鼎電子占地總面積260畝，建有國(guó)際先進(jìn)的撓性覆銅板流水生產(chǎn)線8條，無(wú)膠壓合線4條，真空濺射法生產(chǎn)線6條，同時(shí)具備三種工藝方式（涂布、層壓、濺射）生產(chǎn)產(chǎn)品的企業(yè)，目前公司可批量向市場(chǎng)供應(yīng)有膠單、雙面撓性覆銅板800萬(wàn)平米、無(wú)膠撓性覆銅板（2L-FCCL）200萬(wàn)平米，導(dǎo)電膠8萬(wàn)平米，產(chǎn)品被廣泛用于高檔智能手機(jī)、汽車(chē)、通訊設(shè)備-手機(jī)、航空航天、計(jì)算機(jī)、可穿戴織物,醫(yī)療器械以及其他高檔電子產(chǎn)品中。

　　金鼎電子現(xiàn)有員工190人，其中技術(shù)研發(fā)人員64人，大專(zhuān)以上人員92人，含中國(guó)工程院院士1人、國(guó)家“萬(wàn)人計(jì)劃專(zhuān)家”1人、“泰山學(xué)者”1人、外國(guó)專(zhuān)家4人、博士3人、碩士6人、高級(jí)工程師12人。

　　金鼎電子技術(shù)力量雄厚，擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先后成立了“山東省企業(yè)技術(shù)中心”、“山東省撓性覆銅板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山東省撓性電路基材及膠膜工程技術(shù)研究中心”，并組建了以張明高院士為技術(shù)骨干的院士工作站，積極與濟(jì)南大學(xué)、山東建筑大學(xué)、大連理工大學(xué)開(kāi)展了產(chǎn)學(xué)研合作。

　　金鼎電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)依托研究中心、院士工作站和產(chǎn)學(xué)研基地取得了驕人的成績(jī)，截止目前，公司研發(fā)的LED照明用高可靠環(huán)保阻燃撓性覆銅箔板被評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品，超薄高可靠無(wú)鹵環(huán)保型撓性覆銅箔材料生產(chǎn)項(xiàng)目入選科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金項(xiàng)目并通過(guò)山東省科學(xué)技術(shù)廳科技成果鑒定；高性能銅材及復(fù)合材料深加工技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目入選山東省自主創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目；公司研發(fā)的無(wú)膠撓性覆銅板（2L-FCCL）、有膠撓性覆銅板（3L-FCCL）、導(dǎo)電膠、覆蓋膜已通過(guò)國(guó)際UL認(rèn)證。

　　同時(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)自主創(chuàng)新，截止目前共獲得專(zhuān)利30項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利18項(xiàng)。此外，公司參與制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)多達(dá)10項(xiàng)，并獲得山東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局頒發(fā)的《企業(yè)產(chǎn)品采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可證書(shū)》和《采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品標(biāo)志證書(shū)》。公司已通過(guò)ISO9001、ISO14001、SGS、UL等國(guó)內(nèi)外質(zhì)量、環(huán)境、安全管理體系認(rèn)證，可為客戶持續(xù)提供質(zhì)量穩(wěn)定、性能可靠的各類(lèi)產(chǎn)品。