2019年12月11日，高云半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為科學城集團。

　　2020年7月28日，高云半導體獲得Pre-B輪融資，金額未透露，投資方為粵科金融。

　　2020年11月12日，高云半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為聯(lián)通。

　　2022年5月24日，高云半導體獲得8.8億人民幣的B+輪融資，投資方為廣州灣區(qū)半導體、芯鑫租賃、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金。　

　　廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務。經(jīng)過多年的積累，高云半導體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。

　　通過最新工藝的選擇和設(shè)計優(yōu)化，高云半導體已經(jīng)取得與現(xiàn)有市場國際巨頭同類產(chǎn)品媲美的高質(zhì)量、高可靠性FPGA產(chǎn)品，并已經(jīng)在汽車、工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　目前公司擁有員工200余人，在廣州、上海、濟南設(shè)有研發(fā)中心，隨著公司業(yè)務在國內(nèi)外市場的快速發(fā)展，公司規(guī)模一直在持續(xù)的擴張中。核心骨干擁有國際著名FPGA公司15年以上實戰(zhàn)經(jīng)驗，親歷國內(nèi)外數(shù)代FPGA芯片硬件、EDA軟件、IP研發(fā)及市場、銷售、技術(shù)支持等工作，是一支經(jīng)驗豐富、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的務實團隊。

　　高云半導體于2015年一季度規(guī)模量產(chǎn)出國內(nèi)第一款產(chǎn)業(yè)化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放EDA開發(fā)軟件下載；2016年第一季度順利推出國內(nèi)首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年實現(xiàn)FPGA芯片的規(guī)模出貨；2019年，發(fā)布國內(nèi)第一顆FPGA車規(guī)芯片，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。立足本土，布局全球市場，截止2021年，高云半導體實現(xiàn)三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及專用芯片在全球多個地區(qū)的規(guī)模量產(chǎn)。