2019年10月11日，朗迅科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為楓惠投資、綠創投資。

　　2021年12月16日，朗迅科技獲得B輪融資，金額未透露，投資方為博通集成、天堂硅谷、湖畔宏盛、杭高投、天問時代、顯鋆投資。

　　2022年7月27日，朗迅科技獲得數億人民幣的C輪融資，投資方為毅達資本、廣發乾和。

　　杭州朗迅科技集團有限公司（Hangzhou Luntek Technology Co.,Ltd）由歸國留學人士創立于2010年，總部坐落于“天堂硅谷”——杭州高新技術產業開發區（濱江），設有上海研發中心、諸暨研產中心等，建有行業領先的測試中心和集成電路開發及應用系統開發環境，是一家集研發、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業。十余年來，朗迅科技堅持立足集成電路產業，發展產業人才教育，秉承一體兩翼的發展戰略，雙元并驅，深化集成電路產業科技創新模式和集成電路專業教育與人才培養，持續賦能中國芯，已成為典型的集成電路產教融合型企業。

　　朗迅科技擁有一支由中國科學院院士、長江學者等領軍的創新硏發團隊，技術力量雄厚，已獲得百余項知識產權，先后建立了省、市兩級院士工作站、產業級測試基地、杭州市高新企業研發中心，自主研發智能硬件芯片及電路測試平臺，與大華科技、博通、臺達電子、華為、華潤微電子、士蘭微電子等建立長期的合作關系。公司以完備的IC設計及產業鏈優質配套資源為核心，推動產業創新，打造合作共贏的產業生態鏈。

　　近年，朗迅科技相繼成立全資控股子公司-杭州芯云半導體技術有限公司和芯云半導體（諸暨）有限公司，建有三萬余平米全國領先的高端芯片測試產線。提供SOC產品測試方案和量產服務，晶圓加工和電路封裝等IC Turnkey服務，產品種類廣泛，涉及媒體、射頻、處理器、MCU等，芯云半導體結合自動化、IT化使芯片測試技術達到業界標桿水平，已成為國內頂流半導體企業A類供應商，運作投產首年，即已獲批為浙江省高新技術企業研發中心和浙江省半導體行業優質服務機構。

　　朗迅科技是“崗課賽證”融通職業教育模式的堅定踐行者，開發以產業崗位技能需求為核心的專業課程教學資源，自主研發IC制造虛擬仿真教學系統、集成電路測試工藝及封裝教學系統等教育實訓產品，推出集成電路設計中心、集成電路智能制造實訓中心、集成電路工藝虛擬仿真示范中心、集成電路封裝實訓中心、集成電路先進測試中心、集成電路職業培訓認證中心、芯片應用可視化實訓中心等集成電路全產業鏈人才培養解決方案。依托資源積累，朗迅科技攜政行企校共同打造現代化集成電路產業示范學院，對接產業人才需求，定制產業人才培養方案，培養創新技能型人才。并在諸暨建設全國首所集成電路全產業鏈人才培訓基地，搭建集成電路產教供需側信息流動和高技能人才輸送平臺，完成職業教育與產業人才需求銜接的“最后一公里”?，F已與全國600余所院校共同合作，實現研發成果轉化落地與項目孵化。

　　朗迅科技是教育部全國職業院校技能大賽《集成電路開發及應用》賽項支持企業，工信部、人社部等五部委全國工業和信息化技術技能大賽《集成電路EDA開發應用》賽項的指定賽項運營與技術支持單位，國家微電子教學資源庫的主要參建單位，全國集成電路產教聯盟、中國職業教育微電子產教聯盟的秘書長單位，同時也是教育部1+X證書制度第三批、第四批培訓評價組織，開發了涵蓋芯片設計、制造、封測職業技術標準的系列崗位技能證書群，負責《集成電路開發與測試》、《集成電路設計與驗證》、《集成電路封裝與測試》集成電路證書群的職業技能考核、評價與證書發放，為產業輸出符合崗位技能需求的就業人才。

　　芯時代，朗迅科技將以先進技術、創新模式，解決集成電路產業發展需求，產教融合，賦能芯時代，用芯創造美好未來！