2023年11月13日，晟聯科獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為元禾璞華、銳成芯微Actt、臨港科創、勵石創投、臨港東久基金。

　　晟聯科（上海）技術有限公司成立于2022年9月，自成立以來，一直專注于半導體芯片IP設計領域，致力于成為該領域的領軍企業。晟聯科以提供基于DSP的高速接口IP為核心業務，通過加速算力來推動科技進步。晟聯科IP產品廣泛應用于多個領域，包括交換機芯片、光模塊ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器等，為數據中心、人工智能（AI）、通信設備、5G和自動駕駛等市場提供關鍵技術支持。

　　晟聯科憑借卓越的技術實力和豐富的行業經驗，在半導體芯片IP設計領域贏得了廣泛認可。晟聯科不斷追求創新，以滿足市場的不斷變化，并幫助客戶實現技術突破和業務增長。晟聯科的產品和服務已經遍布全球，為眾多客戶提供了高效、可靠的半導體芯片IP解決方案。

　　展望未來，晟聯科將繼續堅持技術創新和客戶至上的理念，不斷探索新的應用領域和市場機會。公司將繼續深耕半導體芯片IP設計領域，為全球客戶提供更加優質、高效的產品和服務，推動科技進步和社會發展。